Содержание
Количество ядер — 6, производится по 32 нм техпроцессу, архитектура Westmere EP. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 12, что вдвое больше числа физических ядер и увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.
Базовая частота ядер Xeon X5690 — 3.46 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 3.73 ГГц. Обратите внимание, что кулер Intel Xeon X5690 должен охлаждать процессоры с TDP не менее 130 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.
Материнская плата для Intel Xeon X5690 должна быть с сокетом FCLGA1366. Система питания должна выдерживать процессоры с тепловым пакетом не менее 130 Вт.
Цена в России
Семейство
Тест Intel Xeon X5690
Скорость в играх
Производительность Intel Xeon X5690 в играх и подобных приложениях, согласно нашим тестам.
Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 4 ядер, если они есть, и производительность на 1 ядро, поскольку большинство игр полноценно используют не более 4 ядер.
Скорость в офисном использовании
Производительность в повседневной работе, например, браузерах и офисных программах.
Наибольшее влияние на результат оказывает производительность 1 ядра, поскольку большинство приложений использует лишь одно, игнорируя остальные.
Скорость в тяжёлых приложениях
Производительность в рендеринге, кодировании видео, работе с виртуальными машинами и базами данных.
Наибольшее влияние на результат оказывает производительность всех ядер и их количество, поскольку большинство профессиональных приложений охотно используют все ядра и соответственно увеличивают скорость работы.
Данные получены из тестов пользователей, которые тестировали свои системы как в разгоне, так и без. Таким образом, вы видите усреднённые значения, соответствующие процессору.
Скорость числовых операций
| Мин. | Среднее | Макс. |
| 78 | 1 ядро 89 | 109 |
| 149 | 2 ядра 177 | 216 |
| Мин. | Среднее | Макс. |
| 281 | 4 ядра 344 | 425 |
| 392 | 8 ядер 534 | 675 |
| Мин. | Среднее | Макс. |
| 483 | Все ядра 639 | 812 |
| Модель | X5690 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3467 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3733 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3600 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 26 |
| TDP | 130 W |
| Макс. температура крышки процессора | 78.5 C |
| Примерная стоимость | 4500 руб. |
| Модель | X5650 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2667 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3067 MHz (1 — 2 ядра) 2933 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 20 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 700 — 900 руб. |
| Модель | X5660 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2800 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3200 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3067 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 21 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 800 — 1000 руб. |
| Модель | X5670 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 2933 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3333 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3200 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 22 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 1000 — 1200 руб. |
| Модель | X5675 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3067 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3467 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3333 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 23 |
| TDP | 95 W |
| Макс. температура крышки процессора | 81 C |
| Примерная стоимость | 1600 — 1800 руб. |
| Модель | X5680 |
|---|---|
| Тех.процесс | 32 nm |
| Ядер | 6 |
| Потоков | 12 |
| Базовая частота | 3333 MHz |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 3600 MHz MHz (1 — 2 ядра) 3467 MHz (3 и больше ядер) |
| Поддерживаемые технологии | MMX instructions SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading technology VT-x / Virtualization technology VT-d / Virtualization for directed I/O TBT / Turbo Boost technology TXT / Trusted Execution technology Enhanced SpeedStep technology |
| Видеоядро | Отсутствует |
| Кэш | 12 Мб |
| Множитель | 25 |
| TDP | 130 W |
| Макс. температура крышки процессора | 78.5 C |
| Примерная стоимость | 2500 — 2800 руб. |
Разгон
5 ГГц — ничего необычного для X5690
Самый большой в серии множитель позволяет разогнать X5690 до 5 ГГц и выше. Единственное условие — нужна хорошая брендовая материнская плата на чипсете X58. Начиная с 4.7 ГГц желательно использовать водное охлаждение, камень становится очень горячим.
На платах от рабочих станций, серверных и китайских материнках, разгон, в большинстве случаев, невозможен.
Если процессор берется под средний разгон, как правило нет смысла переплачивать за старшие модели и можно обойтись X5650.
Пример настроек bios для большинства популярных плат можно подсмотреть в видео:
Производительность и тесты
Результаты geekbench 4
Cinebench в стоке
Cinebench r15 и бенчмарк cpu-z при частоте 4.46 ГГц
Игровая производительность
Высокая стоковая частота позволяет достаточно комфортно играть в современные игры даже без разгона. В разгоне же процессор обеспечивает заметно больший fps и может работать даже с hight-end картами уровня 1080.
Примерный уровень быстродействия в среднем разгоне:
Ревизии
Определить версию процессора можно по коду, выгравированному на его крышке. Также ревизию можно посмотреть через cpu-z.
| Версия | Инженерная | Финальная |
| Код на крышке (степпинг) | Q4F1 (B1) | SLBVX (B1) |
Где купить
Удобнее всего покупать на aliexpress, но можно поискать также на тао или ebay. Проверенные продавцы на али:
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
- Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Xeon®
- Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Westmere EP
- Вертикальный сегмент Server
- Процессор Номер X5690
- Не включенные в план выпуска продукты Нет
- Состояние Discontinued
- Дата выпуска Q1’11
- Литография 32 nm
Производительность
- Количество ядер 6
- Количество потоков 12
- Базовая тактовая частота процессора 3.46 GHz
- Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.73 GHz
- Кэш-память 12 MB Intel® Smart Cache
- Частота системной шины 6.4 GT/s
- Кол-во соединений QPI 2
- Расчетная мощность 130 W
- Диапазон напряжения VID 0.750V-1.350V
Дополнительная информация
- Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
- Техническое описание Смотреть
Спецификации памяти
- Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 288 GB
- Типы памяти DDR3 800/1066/1333
- Макс. число каналов памяти 3
- Макс. пропускная способность памяти 32 GB/s
- Расширения физических адресов 40-bit
- Поддержка памяти ECC ‡ Да
Спецификации корпуса
- Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
- Макс. конфигурация процессора 2
- TCASE 78.5°C
- Размер корпуса 42.5mm X 45mm
Усовершенствованные технологии
- Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
- Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
- Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
- Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
- Архитектура Intel® 64 ‡ Да
- Набор команд 64-bit
- Расширения набора команд Intel® SSE4.2
- Состояния простоя Да
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
- Технология Intel® Demand Based Switching Да
- Технологии термоконтроля Нет
Безопасность и надежность
- Новые команды Intel® AES Да
- Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
- Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
Заказ и соблюдение требований
Продукция, снятая с производства
Boxed Intel® Xeon® Processor X5690 (12M Cache, 3.46 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10
- MM# 909768
- Код SPEC SLBVX
- Код заказа BX80614X5690
- Средство доставки BOX
- Степпинг B1
Intel® Xeon® Processor X5690 (12M Cache, 3.46 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray
- MM# 909140
- Код SPEC SLBVX
- Код заказа AT80614005913AB
- Средство доставки TRAY
- Степпинг B1
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBVX
- 909768 PCN | MDDS
- 909140 PCN | MDDS
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S5500HC
Семейство серверных плат Intel® S5500HCT
Семейство серверных плат Intel® S5500HCV
Семейство системных плат Intel® S5520SC для рабочих станций
Семейство серверных систем Intel® SR1625UR
Семейство серверных систем Intel® SC5000HC
Семейство систем рабочих станций Intel® SC5000SC
Файлы для загрузки и ПО
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5690 (12 МБ кэш-памяти, 3,46 ГГц, 6,40 ГТ/с Intel® QPI)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.