Меню Закрыть

Что такое рассеиваемая мощность процессора

«Сердцу системы», как часто называют центральный процессор, необходимо охлаждение. Дело в том, что он состоит из огромного числа транзисторов, каждый из которых нуждается в питании. Энергия, как известно, никуда не девается, а переходит из электрической в тепловую. Разумеется, эту энергию необходимо отвести от процессора. В магазинах можно найти устройства охлаждения различного типа, размера и формы. Сегодняшняя статья поможет выбрать кулер для процессора.

Слово «Кулер» происходит от английского cooler — охладитель. Применимо к компьютерной технике, подразумевается воздушная система охлаждения, которая состоит, чаще всего, из радиатора и вентилятора, и служит для охлаждения компонентов компьютера, тепловыделение которых больше, чем 5Вт.

Изначально процессоры обходились собственной поверхностью для рассеивания необходимого количества тепла, затем на них крепили простенькие алюминиевые радиаторы. С ростом мощности, следовательно, и тепловыделения, этого стало не хватать. На радиаторы начали устанавливать вентиляторы. Естественно, производители стремились улучшить конструкцию и материалы, что в итоге привело к разнообразию вариантов систем охлаждения.

Виды систем охлаждения процессора по способу отведения тепла.

1) Воздушные системы охлаждения, которые также называют «кулеры».

Именно им и посвящена сегодняшняя статья.

2) Жидкостные системы охлаждения.

Тепло отводится при помощи жидкости. На процессоре находится водоблок, который снимает тепло. Насос, который включен в контур, эту жидкость прокачивает по трубкам к удаленному радиатору. Там тепло отводится, а жидкость возвращается в водоблок. Этот цикл непрерывен. Существуют необслуживаемые системы и обслуживаемые. В первом случае – собирают и заливают жидкость на заводе. Вторые приобретаются в виде набора, и собираются уже под конкретную систему.

Плюсы по сравнению с большинством воздушных систем:

+Интересный внешний вид.

-Требуется обдув околосокетного пространства.

3) Экстремальные системы охлаждения.

Это системы, основанные на принципе фазового перехода, системы открытого испарения, а также так называемые «чиллеры». Такого рода системы используются только энтузиастами для достижения результатов в разгоне компьютерных компонентов.

Всегда ли необходимо подбирать кулер? ВОХ и OEM процессоры.

При выборе комплектующих для сборки системного блока, сначала определяются с процессором. Тут же возникает вопрос: «А почему процессор одной модели в одном и том же магазине можно купить по различной цене?». Дело в том, что есть OEM – версия, а есть BOX, обычно это указывается в названии. Первая означает то, что процессор приехал в точку продажи на паллете, и используется для сборки ПК. BOX – версия предусматривает то, что процессор находится в коробке с устройством охлаждения, инструкцией, и, обычно, увеличенной гарантией. Нужно отметить, что самые мощные процессоры, даже в BOX – версии не всегда комплектуются системами охлаждения. В таком случае, размер коробки меньше, а отсутствие кулера указывается на коробке и в описании.

Вполне логично то, что для OEM-процессоров необходим кулер. Однако часто его приобретают и к BOX-версии. Комплектный кулер, естественно справится с охлаждением, но только в идеальных условиях. Если же корпус плохо продувается, в случае жары, либо разгона процессора, в лучшем случае вентилятор будет сильно шуметь, а температуры будут предельными. В худшем – процессор перегреется и замедлит свою работу, будет пропускать такты. В случае офисного системного блока можно использовать комплектный, коробочный кулер, но связка из ОЕМ-версии и кулера стороннего производителя будет стоить меньше.

Подбор кулера в зависимости от сокета.

Как только процессор выбран, нужно посмотреть, для какого сокета он предназначен. Это первый пункт в подборе кулера. Сокет – гнездо на материнской плате, в которое ставится процессор. Производители процессоров довольно часто меняют сокеты. Реже происходит замена стандартов крепления процессорных систем охлаждения.

Обычно, простые кулеры с небольшой стоимостью подходят только для одного процессорного разъема. Мощные системы охлаждения производители делают универсальными, это позволяет использовать их продукцию для различных платформ, даже снятых с производства.

Чтобы выбрать подходящий нам кулер, просто в конфигураторе выбираем нужный нам сокет, например, AM3+, 1151 и так далее.

Читайте также:  Усилитель pioneer a 403r

Подбор кулера в зависимости от рассеиваемой мощности.

TDP — Thermal Design Power — это мощность, на отвод которой должна быть рассчитана система охлаждения процессора. Измеряется в Ваттах. Этот параметр никто не скрывает, его также можно посмотреть в характеристиках процессора. Рассеиваемая кулером мощность должна быть больше или равна TDP процессора. Конечно, в случае равенства мощностей, системы охлаждения хватит, но тут все также как и в случае с комплектным BOX – кулером – лучше взять с запасом. Даже если перегрева не будет, то кулер с большей рассеиваемой мощностью будет работать тише, и его не придется менять в случае апгрейда. Если в планах разгон процессора, нужно учесть, что тепловыделение растет пропорционально поднятию напряжения. В результате TDP возрастает, иногда даже в разы.

Условно можно выделить несколько групп процессорных кулеров в зависимости от рассеиваемой мощности:

45-65Вт – для мультимедийных ПК

65-80Вт – для игровых ПК среднего класса

80-120Вт – для игровых ПК высокого класса

Больше 120Вт – мощные игровые, либо профессиональные ПК,также разогнанные процессоры.

Подбор кулера в зависимости от конструкции.

Конструктивно все процессорные кулеры можно разделить на две группы: обычной конструкции и башенной. Первая подразумевает вентилятор параллельно материнской плате, а ребра радиатора перпендикулярно. В случае же башенной конструкции все наоборот. Встречаются высокоэффективные кулеры обычного типа, но чаще всего они похожи на те, что идут в комплекте с BOX – процессорами.

Добиться высокой мощности рассеивания тепла гораздо проще в кулерах башенного типа. За счет теплотрубок радиатор можно отнести дальше от материнской платы, есть возможность установить несколько вентиляторов, а также изготовить радиатор любого размера. Теплый воздух башенный кулер выдувает в сторону задней стенки, а не материнской платы. Он не будет мешать околосокетному пространству и планкам оперативной памяти.

В кулерах обычного типа за счет расположения вентилятора, обеспечивается лучший обдув пространства вокруг сокета. Также к плюсам стоит отнести и габариты – высота кулеров данного типа меньше, чем у башенных.

Высоту следует учитывать в кулерах любой конструкции – она должна быть меньше, чем та, что указана в парметрах компьютерного корпуса. В противном случае стенка не сможет закрыться.

Теплотрубки, за счет кипящей в них жидкости, переносят тепло от одного места к другому практически мгновенно. В случае компьютерных кулеров – от основания кулера к радиатору. Чем больше трубок – тем более эффективным будет устройство охлаждения. Также, на производительность кулера влияет и диаметр теплотрубок – чем они толще, тем быстрее трубки могут отводить тепло.

Выбор материалов радиатора и основания кулера.

Медь и алюминий – два материала, которые используют все производители кулеров. Медь обладает более высокой теплопроводностью, но при этом намного тяжелее и дороже алюминия. Простой кулер без теплотрубок изготовлен обычно полностью из алюминия. Встречаются модели со вставками из меди в основании. Бывают и полностью медные модели, но если тепловых трубок нет – хорошо охлаждать мощные процессоры они не смогут.

Кулеры башенного типа комбинируют – основание из меди, а радиатор алюминиевый. Полностью медные башни – довольно редкие кулеры, так как возрастает стоимость и вес, а увеличение производительности несущественное. По цвету определить материал получится далеко не всегда – иногда для предотвращения окисления основание и теплотрубки покрывают никелем.

Параметры комплектных вентиляторов.

Чтобы радиатор эффективно отводил тепло – его необходимо продувать. Осуществляется это вентиляторами. Иногда производители используют свой типоразмер, иногда стандартные вентиляторы с квадратной рамкой 80, 92, 120, 140мм. В случае выхода из строя стандартного вентилятора – его запросто можно приобрести отдельно. Чем больше размер вентилятора – тем он тише, так как при тех же оборотах прокачивает больше воздуха.

Чаще всего кулеры комплектуются одним вентилятором, редко встречаются безвентиляторные (пассивные) модели. Мощные устройства могут комплектоваться двумя, и даже тремя вентиляторами, что обеспечивает лучшую продуваемость. Впрочем, производители часто оставляют возможность дооснастить кулеры. Максимальное число устанавливаемых вентиляторов – один, два или три.

Чем выше будут обороты вентиляторов, тем лучше будет продуваться радиатор. Это позволит снизить температуры, но повысит уровень шума. Этот уровень измеряется в децибелах (дБ), и зависит от скорости вращения, типа подшипника вентилятора, формы и количества лопастей. Вентиляторы до 25 дБ условно можно считать тихими, что чаще всего соответствует вращению со скоростью меньшей, чем 1500 оборотов в минуту.

Читайте также:  Assassin s creed the ezio collection

Впрочем, оборотами вентиляторов можно управлять. Есть кулеры, где это осуществляется вручную. В комплекте присутствует регулятор, вращая ручку которого или передвигая ползунок, можно добиться приемлемого уровня шума. Впрочем, в таком случае придется самостоятельно отслеживать температуру процессора и поднимать обороты в моменты максимальной нагрузки. Иногда в комплекте встречается не переменный регулятор, а постоянный резистор. То есть подключив вентилятор напрямую к материнской плате – получим одну скорость, а через резистор – меньшую, но тоже фиксированную.

Если материнская плата поддерживает PWM, лучше приобрести кулер с 4-проводным вентилятором. PWM – Pulse-Width Modulation – технология автоматического изменения скорости вращения вентиляторов в зависимости от температуры по заданной программе. При маленькой нагрузке кулера слышно не будет, а при большой вентилятор начнет вращаться быстрее, а температуры снизятся.

Для любителей моддинга выпускаются кулера с подсветкой вентилятора, например, синей.

Комплектация.

В комплекте с кулером обычно можно найти крепления для поддерживаемых сокетов, инструкцию, крепление дополнительных вентиляторов, если возможна их установка, а также термопасту. В случае самых простых моделей термопаста бывает нанесена на основание, иногда ее нет в комплекте. В таком случае, термопасту необходимо приобретать отдельно.

Ценовые диапазоны.

До 450р. Простые кулеры, которые подходят для процессоров с тепловыделением до 75Вт. Изготовлены из алюминия, скорость вращения вентилятора не поменять. Подходят для офисных компьютеров.

450р – 900р. Уже встречаются кулеры с медными вставками, вентиляторы с поддержкой PWM и менее шумные. Могут отводить до 95Вт тепла. Подойдут для мультимедиа ПК и игровых ПК начального уровня.

900р – 1800р. Кулеры для игровых ПК, способные охладить процессоры с TDP 95-130Вт. Диапазон почти полностью занят кулерами башенного типа, но встречаются и продвинутые модели обычной конструкции. Все оснащены регулировкой вращения вентиляторов.

1800р – 3500р. Верхний сегмент. Кулеры запросто отводят 130-160Вт тепла, некоторые модели и больше. Тихие, но мощные вентиляторы, часто с подсветкой и массивные радиаторы не позволяют перегреваться даже разогнанным процессорам. Также можно встретить компактные кулеры для HTPC премиум-класса.

3500р-8500р. Премиум сегмент, так называемые "суперкулеры". Для тех, кому нужно отводить до 350Вт тепла, и делать это бесшумно. Естественно, что на заводских частотах столько тепла процессоры не выделяют, кулера этого ценового сегмента пригодятся для любителей разгона. Зачастую обладают просто огромными радиаторами, которые войдут не во все корпуса.

Доброго времени суток.

Темой нашей беседы в рамках этой статьи будет TDP процессора — что это и «с чем его едят», как говорил медвежонок Умка в одноименном мультфильме :).

Объяснение непонятного

Эта неизвестная многим аббревиатура скрывает в себе такое определение на английском языке — thermal design power, а иногда вместо последнего слова подразумевается «point».

Переводится это как «конструктивные требования по теплоотводу».

О чем говорит данный параметр? Начну с самого начала, чтобы было понятно даже тем, кто мало знаком с компьютерами.

Как известно, практически все вычисления на ПК выполняет процессор. От такого тяжелого труда он нагревается и, соответственно, выделяет тепло. Дабы он не перегорел, в комп устанавливается система охлаждения, предназначенная специально для определенного семейства процев. Так вот, на какой отвод тепла она рассчитана и указывает TDP.

На что может повлиять несоответствие требований реальным показателям? Это очевидно. Если микросхема будет постоянно перегреваться, сначала она перестанет выполнять только некоторые из поставленных вами задач, и незадолго после этого перегорит. Вот почему ватты на системе охлаждения, то есть TDP, должны равняться (или даже преувеличивать) производительности проца.

Как ведется расчет?

Допустим, в характеристиках к кулеру указано, что он справляется с тепловой мощностью в 30 Вт. Это значит, что он способен отводить такое тепло при нормальных условиях работы процессора (нормальных, не повышенных!); повышение температуры предполагается лишь изредка. Я имею в виду, что производитель изначально подразумевает, в какой примерно среде будет использоваться CPU (температура, влажность и пр.) и в соответствие с этим устанавливает требования к системе охлаждения.

Если говорить по простому то ТДП — это количество тепла которое выделяет проц (при нормальных условиях работы), обозначенное в условных единицах.

Кстати, прошу не путать TDP с энергопотреблением процессора, то есть первый параметр не показывает максимальную мощность устройства, а говорит, сколько тепла может отвести кулер.

Читайте также:  Почему дома плохо ловит wifi

Еще не стоит сравнивать показатели одной системы с другой. Потому что изготовители процев по-разному устанавливают требования по теплоотводу. Во-первых, рабочая температура в разных моделях отличается. И если для одних будет критичной 100 °С, для других — в половину меньшая.

Во-вторых, изготовители обычно указывают средние TDP для целых семейств микросхем. Но выпущенные ранее устройства потребляли меньше энергии, чем современные. Поэтому прописывается обычно максимальная величина, которая подходит для всех.

Перечислять требования для каждой линейки процев разных брендов я не буду, чтобы не захламлять статью лишней информацией. Если вам интересно, поищите в интернете характеристики конкретно для своего девайса. Вот например таблицы для i7: https://ark.intel.com

А вот таблица всех процов от АМД:

В общем. Если вы подбираете охлаждение для процика то берите кулер с показателем ТДП с небольшим запасом. На всякий случай.

На этом всё друзья.

Старался написать как можно более понятно и кратко, надеюсь вопросов не возникнет.

Помните, что на этом сайте вы всегда желанный гость.

Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power , TDP [1] ) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях.

Требования по теплоотводу (TDP) показывают не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь минимальные требования к производительности системы охлаждения в условиях "сложной нагрузки".

Требования по теплоотводу рассчитаны на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неправильного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим дросселирования тактов (пропуска тактов, англ. throttling ), когда процессор пропускает часть циклов.

Разные производители микросхем рассчитывают требования по теплоотводу по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть уже 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем быстрее он рассеивает тепло. Другими словами, при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с требованиями по теплоотводу в 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с требованиями в 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учёта тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы наиболее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.

Содержание

Классификация у процессоров Intel [ править | править код ]

  • X — TDP более 95 Вт
  • E — TDP до 65 Вт
  • T — TDP до 35 Вт
  • P — TDP до 25 Вт
  • L — TDP до 17 Вт
  • U — TDP до 10 Вт
  • SP — TDP до 25 Вт
  • SL — TDP до 17 Вт
  • SU — TDP до 10 Вт
  • безиндексные модели — TDP 95 Вт
  • K — TDP Классификация у процессоров AMD [ править | править код ]
  • E — TDP до 45 Вт
  • U — TDP до 25 Вт

Average CPU Power (ACP) [ править | править код ]

С выходом процессоров Opteron 3G на ядре Barcelona компания AMD ввела новую энергетическую характеристику под названием ACP (Average CPU Power, «средний уровень энергопотребления») новых процессоров при нагрузке.

При этом, AMD также продолжит указывать и TDP.

SDP [ править | править код ]

Сценарный уровень энергопотребления (англ. Scenario design power , SDP) — уровень энергопотребления процессора, присущий наиболее распространённому сценарию рабочей нагрузки, температуры и частоты [3] . В отличие от показателя TDP, в значении которого заложен предельно допустимый уровень энергопотребления, показатель SDP применяется компанией Intel только для своих процессоров Y серии, используемых в ультрабуках и планшетах [4] . Компания AMD также начала использовать эту метрику для сравнения уровня энергопотребления процессоров линейки Beema и Mullins с процессорами Intel [5] .

Рекомендуем к прочтению

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

*

code

Adblock detector