Содержание
В традиционных схемо-технических решениях, сигналы памяти зачастую искажаются в результате воздействия электромагнитных помех от других компонентов. Это приводит к замедлению и появлению нестабильности в работе системы. MSI представляет технологию DDR4 Boost с оптимизированной разводкой дорожек платы и полностью изолированными электрическими цепями памяти. Это гарантирует отсутствие искажений в сигналах памяти, оптимальную производительность и стабильность.
БЕЗОПАСНОЕ И НАДЕЖНОЕ РЕШЕНИЕ UEFI BIOS
Новое поколение UEFI BIOS полностью перестроен и включает широкий спектр функций, любимых сборщиками систем. От функции M-Flash для простого обновления BIOS до продвинутой защиты данных и системной безопасности, CLICK BIOS предоставляет вам инструменты для полной защиты и оптимизации системы.
Благодаря интеллектуальному дизайну и оптимизации для Windows 10, CLICK BIOS работает быстрее, чем когда-либо. Упрощение графической составляющей UEFI оболочки позволяет ему работать быстрее, реагировать быстрее и быстрее применять новые настройки. Правильная категоризация функций и настроек сделает этот BIOS одним из самых простых и удобных из всех, с которыми вам приходилось иметь дело.
- UEFI BIOS следующего поколения
- Идеален для сборщиков систем
- Прост в использовании
- Оптимизирован для Windows 10
- Укомплектован функциями безопасности
СТАБИЛЬНАЯ, БЕЗОПАСНАЯ СЕТЬ
Гигабитный сетевой контроллер на материнских платах MSI Professional обеспечивает быстрое, надежное и безопасное сетевое подключение.
Включает Network Genie для легкого управления трафиком
Процессор
• Поддерживаются процессоры 6-го поколения Intel® Core™ i3/i5/i7, Intel® Pentium® и Celeron® под сокет LGA1151
* Эта информация приведена для вашего сведения; за более подробной информацией обратитесь на страничку Поддержка CPU.
Чипсет
Оперативная память
• 2 x слота памяти DDR4, общим объемом до 32GB
— Поддерживаются DDR4 2133 MHz
• Поддерживается двухканальная архитектура памяти
• Поддерживаются Non-ECC, небуферизованные модули памяти
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* Поддержка Hyper DIMM зависит от физических характеристик конкретного процессора.
* Из-за ограничений, накладываемых чипсетом Intel, модули памяти DDR4 2133 МГц и выше, в режиме XMP, будут работать на максимальной частоте 2133 МГц.
* Эта информация приведена для вашего сведения; за более подробной информацией обратитесь на страничку Совместимых модулей памяти.
Разъемы расширения
• 1 x PCIe 3.0 x16 слот
• 2 x PCIe 2.0 x1 слота
• 1 x DVI-D порт с поддержкой максимального разрешения 1920×1200@60Hz
• 1 x VGA порт с поддержкой максимального разрешения 2048×1536@50Hz, 2048×1280@60Hz, 1920×1200@60Hz
Встроенный SATA контроллер
• Чипсет Intel® H110
• 4 x SATA 6Гб/с порта
USB
• Чипсет Intel® H110
— 4 x USB 3.1 Gen1 (SuperSpeed USB) порта (2 порта на задней панели, 2 порта доступны через внутренний коннектор USB)
— 6 x USB 2.0 (High-speed USB) портов (2 порта на задней панели, 4 порта доступны через внутренний коннектор USB)
Звук
• Realtek® ALC887 кодек
• 7.1-кан. High Definition аудио
Сетевая карта LAN
• 1 x Realtek RTL8111H Gigabit LAN контроллер
Порты ввода/вывода задней панели
— 1 x PS/2 порт мыши
— 1 x PS/2 порт клавиатуры
— 2 x USB 2.0 порта
— 2 x USB 3.1 Gen1 порта
— 1 x DVI-D порт
— 1 x VGA порт
— 1 x LAN (RJ45) порт
— 3 x звуковых разъема
Разъемы ввода/вывода, установленные на плате
— 1 x 24-pin ATX основной коннектор питания
— 1 x 4-pin ATX 12V коннектор питания
— 4 x SATA 6Гб/с коннектора
— 2 x USB 2.0 коннектора (поддерживается дополнительно 4 USB 2.0 порта)
— 1 x USB 3.1 Gen1 коннектор (поддерживается дополнительно 2 USB 3.1 Gen1 порта)
— 1 x 4-pin коннектор вентилятора CPU
— 1 x 4-pin коннектор вентилятора системы
— 1 x коннектор звуковых разъемов передней панели
— 2 x коннектора для подключения индикаторов и органов управления передней панели
— 1 x коннектор TPM модуля
— 1 x коннектор последовательного порта
— 1 x разъем датчика открытия корпуса
— 1 x Clear CMOS джампер
Размеры
• 8.9 in. x 6.8 in. (22.6 см x 17.3 см) Micro-ATX форм фактор
Средняя цена по России, руб: 3 490
Общие характеристики
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.