Содержание
Оглавление
Вступление
В наше время процессорный разъем Socket AM3 смотрится несколько чудно. Да, он пережил косметическую операцию, добавив плюсик к названию, но возраст неподвластен даже самым опытным и искусным пластическим хирургам. 9 февраля 2009 года – дата релиза данного сокета. С тех пор минуло пять лет. Ему удалось то, что считалось невероятным: прожить на рынке дольше, чем Socket A (462).
реклама
Socket A появился в конце 1999 года, а последними в этом исполнении стали вышедшие летом 2004 года процессоры семейства Sempron. Знаменателен тот факт, что фактически это были не новые решения, а все те же Athlon XP, просто переименованные. Какой процент нынешних читателей вспомнит кодовые имена этих моделей: Thoroughbred, Thorton и Barton?
Летом 2005-го года в сети появилась фотография с одного из заводов AMD (о да, в то время у нее еще были собственные производственные мощности), где сотрудники устроили небольшую неофициальную церемонию в честь упаковки последнего процессора в этом конструктиве. При этом, на изрядном временном отрезке, параллельно с Socket A существовали Socket 754 и Socket 940 (а потом и Socket 939). Именно ими он был постепенно вытеснен в бюджетный сегмент, перестав затем занимать хоть сколько-нибудь существенную долю на рынке.
А вот замены Socket AM3 нет, и пока что не предвидится. Мало того, даже оригинальные 45 нм процессоры поколения K10.5 до сих пор производятся и продаются в магазинах. И это при том, что им на смену уже успели выйти Bulldozer, а затем и Vishera, привнеся в настольный сегмент восемь ядер, пусть даже и в составе своеобразных модулей (своего рода очередная эволюция). Другой тонкий юмор заключается в том, что хотя AM3+ уже стар, он по-прежнему позиционируется AMD как флагманский. Параллельно же живущий сегмент APU регулярно получает новые наборы системной логики, сами процессорные сокеты сменяются один за другим вместе с поколениями ЦП, но APU все равно продолжают удерживаться компанией AMD в бюджетном секторе.
Материнские платы под APU могут похвастать заметно более продвинутым функционалом: в наборах системной логики появилась «родная» поддержка USB 3.0, увеличилось число разъемов SATA, но… Тем не менее, Socket AM3+ продолжает жить в качестве флагмана, основываясь на далеко не самом «свежем» поколении AMD 9**.
реклама
Упаковка и комплектация
Материнская плата поставляется в картонной коробке белого цвета, который обозначает модели бюджетного класса («топовые» и имиджевые платы идут в коробках с преобладанием темных оттенков).
С обратной стороны коробки присутствует изображение материнской платы и краткий разбор ее функциональных возможностей, а также описание наиболее важных (с точки зрения рекламного отдела Gigabyte) технических решений, нашедших применение в данном продукте:
Кратко перечислим их:
- Lower RDS (on) Mosfet – использование на материнской плате мосфетов с пониженным сопротивлением в открытом состоянии, что дает уменьшение тепловыделения;
- Humidity protection – в основе материнской платы лежит более плотный, чем обычно, материал, затрудняющий проникновение влаги во внутренние слои текстолита;
- Power Failure Protection – набор технологий, призванных защитить материнскую плату от бросков напряжения и связанных с этим возможных повреждений;
- Electrostatic Protection – защита материнской платы от электростатических разрядов;
- High Temperature Protection – сокращение числа источников повышенного тепловыделения на материнской плате, каковыми, как правило, являются силовые элементы подсистем питания, процессора, оперативной памяти, набора системной логики, путем использования в них только твердотельных конденсаторов и вышеупомянутых Lower RDS (on) Mosfet.
Более подробно ознакомиться с данными техническими решениями можно на специальной странице сайта Gigabyte, посвященной Ultra Durable 4 Classic.
Никуда не делись и привычные для Gigabyte DualBIOS (две микросхемы BIOS на материнской платы), 333 (USB 3.0 с увеличенным в три раза током, SATA3), On/OFF Charge (зарядка мобильных устройств через USB-порт при выключенном ПК).
Но, вернемся к реальности. Достаточно важным атрибутом материнской платы является ее комплектация, но так как GA-970A-UD3P относится к бюджетному сегменту, особого богатства мы не обнаружим. Под крышкой коробки расположился типичный джентельменский набор:
Три инструкции, наклейка на системный блок, заглушка для задней панели материнской платы, DVD-диск с программным обеспечением и четыре SATA-шлейфа с защелками (два с угловыми коннекторами и два – с прямыми; надо сказать, разумный подход).
Дизайн и особенности платы
Общий вид платы. Система охлаждения
Под комплектацией и картонным разделителем в антистатическом пакете расположилась сама материнская плата:
реклама
Черный, серый и немного белого. Все это – на текстолите, выкрашенным в коричневый цвет. Материнская плата хоть и довольно бюджетного класса, но все же удостоилась нового дизайна (напомним, что старый дизайн плат Gigabyte, сочетающий синий и белый цвета, ныне достается только совсем бюджетным моделям), не даром этот продукт позиционируется как самый старший в линейке материнских плат Gigabyte на наборе системной логики AMD 970.
Если для сегмента APU компания AMD давно избавилась от двухмостовой конфигурации набора системной логики, то для Socket AM3+ оно осталось традиционным – северный и южный мосты в виде отдельных кристаллов на материнской платы. Оба этих моста нуждаются в радиаторах. А с учетом еще одного радиатора на подсистеме питания процессора их [радиаторов] выходит уже три. Причем они все они не обошлись без дизайнерских изысков (особенно радиатор южного моста):
Радиатор северного моста крепится к плате с помощью пластиковых защелок, а радиаторы южного моста и подсистемы питания процессора имеют винтовое крепление. Впрочем, для первого это скорее издержки его декоративной формы.
реклама
Силовая упорная пластина, предотвращающая изгиб материнской платы, цельнометаллическая, из довольно толстого металла:
Самой системе охлаждения процессора следует вписываться в следующие габариты:
реклама
Отметим, что материнская плата предлагает пользователю четыре разъема для подключения вентиляторов:
Четырехконтактные CPU_FAN и SYS_FAN1, а также трехконтактные SYS_FAN2 и PWR_FAN. Управляются обороты только на CPU_FAN и SYS_FAN1, при этом управляемы как трех-, так и четырехконтактные вентиляторы. SYS_FAN2 и PWR_FAN неуправляемы.
Подсистема питания процессора и оперативной памяти
реклама
На самом деле питание построено по ШИМ-контроллере IR3564B разработки компании International Rectifier.
Согласно официальной документации на этот контроллер, он может работать по схемам 4+1 и 3+2. И на данной материнской плате он работает по первому варианту – 4+1: одна фаза CPU NB Core и четыре фазы CPU Core. А схема 8+2 получена путем использования удвоителей IR3598 все той же International Rectifier.
реклама
Они же являются и драйверами фаз. В качестве силовых элементов использованы uPA2724 и uPA2726 производства NEC — по одному на каждую из полученных посредством IR3598 фаз.
Питаются оба преобразователя от одного восьмиконтактного разъема дополнительного питания ATX. Впрочем, контакты запараллелены, поэтому никто не помешает воспользоваться и блоком питания с четырехконтактным разъемом, что при условии эксплуатации даже трех- и четырехядерных процессоров типа Athlon II и Phenom II не должно доставить каких-либо проблем даже при приличном разгоне.
Преобразователь питания оперативной памяти, на первый взгляд, состоит из двух фаз, но при использовании всего лишь ШИМ-контроллера Richtek RT8120D, который является однофазным, это несколько затруднительно.
Драва хрен поймеш какие нада.
БИОСы постоянно глючат. вылетают харды.
Сильно греется мост.
. Качество и надежность Gugabyte
. Грамотная работа инженеров
. Неплохой функционал для "970" логики
. Отличные компоненты* платы, качество материала
. Высококачественная поддержка* производителя
. Очень высокие возможности разгона
1. Предустановленная 6-ая версия BIOS не грузит компьютер с USB устройств (говорят, не во всех случаях). Можно обновиться до последней, но для этого нужно с чего-то загрузиться в DOS (или MS Windows), потому что встроенная утилита обновления в этой версии тоже не читает образ BIOS с флешки.
2. На USB порты подаётся питание, даже когда компьютер выключен. USB клавиатура и мышь от этого перестают работать, приходится обесточивать.
3. При записи через микрофонный вход встроенной аудиокарты звуки записываются с легкими но заметными щелчками, хотя тишина записывается без всяких шумов. (Воспроизведение через встроенную аудиокарту идёт хорошо.)
— VRM 8+2 + TDP 140W
— 4 USB 3.0 + 14 USB 2.0
Проблема с подключением USB-мышки и USB-клавиатуры(как в БИОС так в Windows), но клавиатуру удалось подключить, а мышь — нет.
Беспроводная мышь Microsoft Wireless desktop 800 тоже не подключилась.
Проблема с RAID-1: отключается диск из рейда.
С драйверами тоже непонятки: на сайтах производителя мат. платы и производителя чипсета разные версии драйверов, какой правильный — непонятно.
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.