Меню Закрыть

Core 2 duo wiki

Содержание

Core 2

  • Intel
General Info
Launched July 26, 2006
Discontinued June 8, 2012 [1]
Common manufacturer(s)
Performance
Max. CPU clock rate 1.06 GHz to 3.33 GHz
FSB speeds 800 MT/s to 1600 MT/s
Architecture and classification
Min. feature size 65 nm to 45 nm
Microarchitecture Core
Instruction set x86, x86-64, (SSE4.1 is for 45 nm processors only)
Physical specifications
Cores
  • 1, 2, or 4 (2×2)
Socket(s)
  • Socket T (LGA 775)
  • Socket M (µPGA 478)
  • Socket P (µPGA 478)
  • Micro-FCBGA (µBGA 479)
  • Micro-FCBGA (µBGA 965)
Products, models, variants
Core name(s)
  • Allendale, Conroe, Conroe-L, Merom-2M, Merom, Merom-L, Kentsfield, Wolfdale, Yorkfield, Penryn
History
Predecessor Pentium D, Pentium 4
Successor Core i3, i5, i7, i9

Core 2 is a brand encompassing a range of Intel’s consumer 64-bit x86-64 single-, dual-, and quad-core microprocessors based on the Core microarchitecture. The single- and dual-core models are single-die, whereas the quad-core models comprise two dies, each containing two cores, packaged in a multi-chip module. [2] The introduction of Core 2 relegated the Pentium brand to the mid-range market, and reunified laptop and desktop CPU lines for marketing purposes under the same product name, which previously had been divided into the Pentium 4, Pentium D, and Pentium M brands.

The Core 2 brand was introduced on July 27, 2006, [3] comprising the Solo (single-core), Duo (dual-core), Quad (quad-core), and in 2007, the Extreme (dual- or quad-core CPUs for enthusiasts) subbrands. [4] Intel Core 2 processors with vPro technology (designed for businesses) include the dual-core and quad-core branches. [5]

Although Woodcrest processors are also based on the Core architecture, they are available under the Xeon brand. From December 2006, all Core 2 Duo processors were manufactured from 300 millimeter plates at Fab 12 factory in Arizona and at Fab 24-2 in County Kildare, Ireland.

Contents

Models [ edit ]

The Core 2-branded CPUs include: "Conroe"/"Allendale" (dual-core for desktops), "Merom" (dual-core for laptops), "Merom-L" (single-core for laptops), "Kentsfield" (quad-core for desktops), and the updated variants named "Wolfdale" (dual-core for desktops), "Penryn" (dual-core for laptops), and "Yorkfield" (quad-core for desktops). (Note: For the server and workstation "Woodcrest", "Tigerton", "Harpertown" and "Dunnington" CPUs see the Xeon brand. [6] )

The Core 2 branded processors feature Virtualization Technology (with some exceptions), Execute Disable Bit, and SSE3. Their Core microarchitecture introduced SSSE3, Trusted Execution Technology, Enhanced SpeedStep, and Active Management Technology (iAMT2). With a maximum thermal design power (TDP) of 65W, the Core 2 Duo Conroe dissipates half the power of the less capable contemporary Pentium D-branded desktop chips [7] that have a max TDP of 130 W. [8]

Intel Core 2 processor family
Original
logo
2009 new
logo
Desktop Laptop
Code-name Core Date released Code-name Core Date released
Conroe
Allendale
Wolfdale
Dual (65 nm)
Dual (65 nm)
Dual (45 nm)
August 2006
January 2007
January 2008
Merom
Penryn
Dual (65 nm)
Dual (45 nm)
July 2006
January 2008
Conroe XE
Kentsfield XE
Yorkfield XE
Dual (65 nm)
Quad (65 nm)
Quad (45 nm)
July 2006
November 2006
November 2007
Merom XE
Penryn XE
Penryn XE
Dual (65 nm)
Dual (45 nm)
Quad (45 nm)
July 2007
January 2008
August 2008
Kentsfield
Yorkfield
Quad (65 nm)
Quad (45 nm)
January 2007
March 2008
Penryn Quad (45 nm) August 2008
Desktop version not available Merom-L
Penryn-L
Single (65 nm)
Single (45 nm)
September 2007
May 2008
List of Intel Core 2 microprocessors

With the release of the Core 2 processor, the abbreviation C2 has come into common use, with its variants C2D (the present Core 2 Duo), and C2Q, C2E to refer to the Core 2 Quad and Core 2 Extreme processors respectively. C2QX stands for the Extreme-Editions of the Quad (QX6700, QX6800, QX6850).

The successors to the Core 2 brand are a set of Nehalem microarchitecture based processors called Core i3, i5, and i7. Core i7 was officially launched on November 17, 2008 as a family of three quad-core processor desktop models, further models started appearing throughout 2009. The last Core 2 processor to be released was the Core 2 Quad Q9500 in January 2010. The Core 2 processor line was removed from the official price lists in July 2011, [9] [10] and the last processors were discontinued in June 2012. [1]

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Core™
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wolfdale
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Процессор Номер E8400
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q1’08
  • Литография 45 nm
  • Условия использования PC/Client/Tablet

Производительность

  • Количество ядер 2
  • Количество потоков 2
  • Базовая тактовая частота процессора 3.00 GHz
  • Кэш-память 6 MB L2 Cache
  • Частота системной шины 1333 MHz
  • Четность системной шины Нет
  • Расчетная мощность 65 W
  • Диапазон напряжения VID 0.8500V-1.3625V

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm
  • Размер ядра процессора 107 mm 2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 410 million

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost Нет
  • Технология Intel® Hyper-Threading Нет
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Нет
  • Технологии термоконтроля Да

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Нет
  • Технология Intel® Trusted Execution Да
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа EU80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Код SPEC SLB9J
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Код заказа BX80570E8400
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Код SPEC SLB9J
  • Код заказа AT80570PJ0806M
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Код SPEC SLAPL
  • Код заказа BX80570E8400A
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг C0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

  • 895696 MDDS

SLAPL

  • 893557 PCN | MDDS
  • 895733 PCN | MDDS
  • 894369 MDDS
Читайте также:  Ios тема для windows 7

SLB9J

  • 899035 PCN | MDDS
  • 898841 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Поиск совместимых системных плат для настольных ПК

Поиск плат, совместимых с Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 в инструменте проверки совместимости для настольных ПК

Семейство серверных плат Intel® S3200SH

Семейство серверных плат Intel® X38ML

Семейство серверных систем Intel® SR1000SH

Наборы микросхем Intel® серии 4

Наборы микросхем Intel® серии 3

Наборы микросхем Intel® серии 3000

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Читайте также:  Фортнайт на 32 битную систему

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Core™2 Duo E8400 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Шаблон:Достоверность Шаблон:Карточка центрального процессора Core 2 Duo — семейство 64-разрядных микропроцессоров, предназначенных для клиентских систем и основанных на микроархитектуре Core, разработанных и производимых корпорацией Intel.

Характеристики новых процессоров Править

  • Intel Wide Dynamic Execution — технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырёх инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера
  • Intel Intelligent Power Capability — технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом
  • Intel Advanced Smart Cache — технология использования общей для всех ядер кэш-памяти второго уровня, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра
  • Intel Smart Memory Access — технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти
  • Intel Advanced Digital Media Boost — технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт
  • Процессоры Core 2 Duo и Core 2 Extreme также поддерживают технологию EM64T.

Выпуском процессоров семейства Core корпорация Intel вернула лидирующее положение в противостоянии с AMD, которое она потеряла после выпуска семейства процессоров Pentium 4.

Ядра Править

Conroe Править

  • Выпускается по нормам технологического процесса 65 нм
  • Микропроцессор предназначен для использования в настольных вычислительных системах без поддержки симметричной многопроцессорности (SMP)
  • Представлен: 27 июля2006 года
  • Поддержка инструкций SIMD: SSE3
  • Количество транзисторов:
  • 291 миллион (у моделей с 4 МБ кэш-памяти)
  • 167 миллионов (у моделей с 2 МБ кэш-памяти)
  • Реализованные технологии:
    • Intel Virtualization Technology — поддержка запуска нескольких виртуальных операционных систем на одном компьютере одновременно
    • Execute Disable Bit
    • EIST (Шаблон:Lang-en)
    • iAMT2 (Шаблон:Lang-en) — удаленное управление компьютерами
    • Разъём процессора: LGA775
    • Модели:
    • Номер процессора Тактовая частота, ГГц Коэффициент умножения Частота процессорной шины «Quad Pumped Bus»
      (реальная частота в 4 раза меньше), МГц
      Размер кэш-памяти второго уровня, МБ
      X6800 2,93 11 1066 4
      E6850 3,00 9 1333 4
      E6750 2,66 8 1333 4
      E6700 2,66 10 1066 4
      E6600 2,4 9 1066 4
      E6550 2,33 7 1333 4
      E6420 2,13 8 1066 4
      E6400 2,13 8 1066 2
      E6320 1,86 7 1066 4
      E6300 1,86 7 1066 2
      E4700 2,6 13 800 2
      E4600 2,4 12 800 2
      E4500 2,2 11 800 2
      E4400 2,0 10 800 2
      E4300 1,8 9 800 2
      Читайте также:  Как поставить колонтитул в экселе

      Merom Править

      • Выпускается по нормам технологического процесса 65 нм [1][2]
      • Позиционируется как мобильный процессор без поддержки симметричной многопроцессорности (SMP)
      • Представлен: 27 июля2006 года
      • Реализованы те же технологии, что и у микропроцессора Conroe
      • Варианты:
      • Разъём процессора: Socket 478 (Socket M)
      1. Core 2 Duo T7600 — эффективная тактовая частота процессора 2,33 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      2. Core 2 Duo T7400 — эффективная тактовая частота процессора 2,16 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      3. Core 2 Duo T7200 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      4. Core 2 Duo T5600 — эффективная тактовая частота процессора 1,83 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      5. Core 2 Duo T5500 — эффективная тактовая частота процессора 1,66 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ, частота процессорной шины 667 МГц
      6. Core 2 Duo T5300 — эффективная тактовая частота процессора 1,73 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 533 МГц
      7. Core 2 Duo T5200 — эффективная тактовая частота процессора 1,6 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 533 МГц
      • Разъём процессора: Socket 479 (Socket P)
      1. Core 2 Duo T7800 — эффективная тактовая частота процессора 2,60 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      2. Core 2 Duo T7700 — эффективная тактовая частота процессора 2,40 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      3. Core 2 Duo T7500 — эффективная тактовая частота процессора 2,20 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      4. Core 2 Duo T7300 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 4 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      5. Core 2 Duo T7250 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      6. Core 2 Duo T7100 — эффективная тактовая частота процессора 1,80 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      7. Core 2 Duo T5900 — эффективная тактовая частота процессора 2,20 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      8. Core 2 Duo T5870 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      9. Core 2 Duo T5850 — эффективная тактовая частота процессора 2,17 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      10. Core 2 Duo T5800 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      11. Core 2 Duo T5750 — эффективная тактовая частота процессора 2,00 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      12. Core 2 Duo T5670 — эффективная тактовая частота процессора 1,80 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      13. Core 2 Duo T5550 — эффективная тактовая частота процессора 1,83 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      14. Core 2 Duo T5450 — эффективная тактовая частота процессора 1,67 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц
      15. Core 2 Duo T5270 — эффективная тактовая частота процессора 1,40 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 800 МГц
      16. Core 2 Duo T5250 — эффективная тактовая частота процессора 1,50 ГГц; кэш-память второго уровня размером 2 МБ; частота процессорной шины 667 МГц

      Wolfdale Править

      • Выпускается по нормам технологического процесса 45 нм
      • Разъём процессора: LGA775
      • Варианты:
      1. Core 2 Duo E7200 — эффективная тактовая частота процессора 2,53 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ; без технологии виртуализации
      2. Core 2 Duo E7300 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      3. Core 2 Duo E7400 — эффективная тактовая частота процессора 2,80 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      4. Core 2 Duo E7500 — эффективная тактовая частота процессора 2,93 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      5. Core 2 Duo E7600 — эффективная тактовая частота процессора 3,06 ГГц; частота процессорной шины 1066 МГц; кэш-память второго уровня размером 3МБ
      6. Core 2 Duo E8190 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ; без технологии виртуализации
      7. Core 2 Duo E8200 — эффективная тактовая частота процессора 2,66 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      8. Core 2 Duo E8300 — эффективная тактовая частота процессора 2,83 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      9. Core 2 Duo E8400 — эффективная тактовая частота процессора 3,00 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      10. Core 2 Duo E8500 — эффективная тактовая частота процессора 3,16 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      11. Core 2 Duo E8600 — эффективная тактовая частота процессора 3,33 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ
      12. Core 2 Duo E8700 — эффективная тактовая частота процессора 3,50 ГГц; частота процессорной шины 1333 МГц; кэш-память второго уровня размером 6МБ

      Penryn Править

      • Выпускается по нормам технологического процесса 45 нм
      • Разъём процессора: Socket 479 (Socket P)
      • Варианты:
      1. Core 2 Duo T6400 — 2,0 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
      2. Core 2 Duo T6500 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
      3. Core 2 Duo T6570 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ (Intel VT-x)
      4. Core 2 Duo T6600 — 2,2 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ
      5. Core 2 Duo T6670 — 2,2 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 2МБ (Intel VT-x)
      6. Core 2 Duo T8100 — 2,1 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 3МБ
      7. Core 2 Duo T8300 — 2,4 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 3МБ
      8. Core 2 Duo T9300 — 2,5 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 6МБ
      9. Core 2 Duo T9400 — 2,53 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      10. Core 2 Duo T9500 — 2,6 ГГц; FSB 800 МГц; Кеш L2 6МБ
      11. Core 2 Duo T9550 — 2,67 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      12. Core 2 Duo T9600 — 2,8 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      13. Core 2 Duo T9800 — 2,93 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      14. Core 2 Duo T9900 — 3,07 ГГц; FSB 1066 МГц; Кеш L2 6МБ
      • T6570, T6670 все T8xxx и T9xxx процессоры поддерживают Intel VT-x

      Тепловыделение Править

      Классификация процессоров по тепловыделению использует следующие индексы:

      • X — тепловыделение более 75 Вт
      • E — тепловыделение от 50 Вт и выше
      • T — тепловыделение в пределах 25 Вт — 49 Вт
      • L — тепловыделение в пределах 15 Вт — 26 Вт
      • U — тепловыделение порядка 14 Вт и менее
      • P — тепловыделение порядка 25 Вт
      • SU — тепловыделение порядка 10 Вт
      • SP —— тепловыделение порядка 25 Вт
      • SL — тепловыделение порядка 17 Вт

      Рекомендуем к прочтению

      Добавить комментарий

      Ваш адрес email не будет опубликован.