Содержание
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
| Производитель процессора |
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.
— Intel ® B75
— Поддержка Intel ® Small Business Advantage
— Поддерживает Технология Intel ® Rapid Start и Smart Connect Technology с процессорами Intel ® Ivy Bridge
— Двухканальная память DDR3
— 4 x DDR3 DIMM
— Поддержка DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
— Максимальный объем памяти: 32 Гб *
— Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2
* При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.
** Наибольшая поддерживаемая частота DRAM зависит от установленной модели ЦП. Узнайте подробности о своём процессоре на официальном сайте Intel ® .
*** Чтобы максимизировать объём памяти, установите модули памяти на 8 Гигабайт с 16 ячейками
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video 2.0, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider™, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 2500/4000 с процессорами Intel ® Ivy Bridge
— Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 2000/3000, Intel ® Advanced Vector Extensions (AVX) с процессорами Intel ® Sandy Bridge
— Pixel Shader 5.0, DirectX 11 с процессорами Intel ® Ivy Bridge. Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 с процессорами Intel ® Sandy Bridge.
— Максимальное количество памяти 1760 МБ с процессорами Intel ® Ivy Bridge. Максимальное количество памяти 1759 МБ с процессорами Intel ® Sandy Bridge.
— Три устройства графического вывода данных: D-Sub, DVI-D и HDMI
— Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка DVI с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
— Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 2048×1536 @75Гц
— Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
— Поддержка функции HDCP через DVI и HDMI
— Поддержка воспроизведения Full HD 1080p Blu-ray (BD) / HD-DVD через порты DVI и HDMI
* Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.
** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 7 или Windows ® Vista™
*** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 7 или 64 бит.
— 1 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: в режиме x16)
— 1 x PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: в режиме x4)
— 2 x PCI
— Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™
— Совместимость с Microsoft Windows ® 8.1 32-bit / 8.1 64-bit / 8 32-bit / 8 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit / Vista™ 32-bit / Vista™ 64-bit / XP 32-bit / XP 64-bit
Справочник
Global
ChinaGlobalChinaGlobalChina
Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.
Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.
Модельный ряд материнских плат ASRock пополнился еще одной моделью. Новинкой стала плата ASRock B75 Pro3- M , которая выполнена в форм-факторе Micro-ATX и основана на чипсете Intel B75. Данный чипсет поддерживает 22-нанометровые процессоры 3-го поколения Intel Core i7/i5/i3 для разъема LGA1155, а также такие полезные технологии, как Intel Small Business (набор программ для защиты и мониторинга компьютера), Intel Smart Connect (быстрое обновление любимых программ) и Intel Rapid Start (мгновенное восстановление компьютера после режим ожидания).
На материнской плате ASRock B75 Pro3- M установлено четыре слота DIMM для памяти стандарта DDR3-1600 МГц с максимальным объемом 32 ГБ. Режим DDR3-1600 МГц будет работать только с новыми процессорами микроархитектуры «Ivy Bridge», с процессорами же «Sandy Bridge» возможна работа только в режиме DDR3-1333 МГц. Слоты расширения платы ASRock B75 Pro3- M представлены одним PCI-Express 3.0 x16, одним PCI-Express 2.0 x16 (если используются оба слота PCI-Express, то этот будет работать в режиме x4) и двумя PCI. Поддержка PCI-Express 3.0 возможна только с 22-нанометровыми процессорами Intel Core i7/i5, со всеми другими слот будет работать в режим PCI-Express 2.0.
Порты SATA включают в себя три SATA 6 Гб/с и пять SATA 3 Гб/с. На материнской плате ASRock B75 Pro3- M есть четыре высокоскоростных порта USB 3.0 – два на задней панели и два на передней панели, которые можно подсоединить через внутренний разъем материнской платы. За подключение к сети на ASRock B75 Pro3- M отвечает гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111E.